CUTTING / PROCESSING
SYSTEMS

工作加工システム

3次元ファイバレーザ加工機

超精密加工に高精度立体駆動軸を追加した3次元ファイバレーザ加工機です。

SCF5113型

SCF5113型

オフラインティーチングの干渉チェック画面

特徴
  • 最小切断幅60μmを実現(SFX600搭載時)。
  • 毎分50mの高速移動テーブルを採用。
  • 発振器、CNC装置などを内蔵したオールインワン構造により、省スペースを実現。
  • 平面加工テーブル(オプション)により、平面加工が可能。
  • オフラインティーチング(オプション)の採用により、段取り時間を大幅に削減。
  • 非接触の倣い軸(W軸:オプション)の追加が可能。
仕様
型 式 SCF5113
搭載発振器 SFX600 SFX1000B SFX1800
定格出力 600W 1000W 1800W
加工範囲 (平面)1260×1000mm
(立体)800×500×200mm
早送り速度 50m/min
制御軸数 5軸(X,Y,Z,A,C)+W(オプション)
駆動方式 ラック&ピニオン(X,Y)
数値入力最小単位 0.001mm
入力電源※1 3φ 200V 50/60Hz 15.7kVA 3φ 200V 50/60Hz 25.0kVA 3φ 200V 50/60Hz 32.0kVA
機械寸法※2 3285(L)×1890(W)×2600(H)mm
機械質量 8000kg
  • ※1 レーザ発振器、チラーユニットなどの標準装備を含んだ数値です。
  • ※2 チラーユニットの設置スペースが別途必要です。
  • ■改良により仕様を変更することがあります。
製品に関するお問い合わせ

澁谷工業株式会社

メカトロ事業部 サイラス営業部
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TEL 076-263-8111 FAX 076-262-2210
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