CUTTING / PROCESSING
SYSTEMS

工作加工システム

レーザ/ウォータ複合加工機“LAMICS”

微細加工が行えるレーザの長所と熱影響やスパッタが発生しないウォータジェットの長所を融合した加工機です。

LAMICS (Laser aided aqua-jet Accurate Micro Cuting System)
特徴

熱影響、ドロス、デブリが微小なレーザ加工

レーザとウォータジェットを融合したLAMICSでは、レーザとウォータジェットの長所をあわせもち、熱影響、ドロス、デブリが微小なレーザ加工が可能です。

  加工精度 加工速度 熱影響 ドロス/デブリ
レーザ(ドライ) × ×
ウォータジェット × ×
LAMICS

焦点合わせ不要

LAMICSでは、レーザ光が加工可能なエネルギーを持ったまま長さ数十mmのウォータジェットの中に閉じ込められています。レーザ光が閉じ込められている範囲であれば焦点合わせ無しの加工が行えます。

利用できるレーザ

水の吸収が小さい波長のレーザ光をウォータジェット中に閉じ込めることができます。 YAGレーザでは、基本波から第3高調波が使用できます。

金属の吸光特性

一般的に金属は波長の短いレーザ光をよく吸収します。材料の吸収特性に合わせた波長を選択することで加工はより容易になります。

製品に関するお問い合わせ

澁谷工業株式会社

メカトロ事業部 特機営業課
〒920-0054 石川県金沢市若宮2-232
TEL 076-262-2216 FAX 076-262-2210
E-mail sms-info@shibuya.co.jp