澁谷工業株式会社　会社情報

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※出展予定を含みます。出展内容を変更する場合があります。

ボトリング・製函包装システム

ジャパンパック

会期	2013年10月15日～18日
会場	東京ビッグサイト
出展内容	ボトリングシステム＆パッケージングシステム
お問い合わせ先	BS営業本部本社営業部 TEL:076-262-1202
主催	日本包装機械工業会
公式サイト	http://www.japanpack.jp/

PROPAK ASIA

会期	2013年6月12日～15日
会場	Bangkok International Trade Exhibition Center
出展内容	ボトリングシステム＆パッケージングシステム
お問い合わせ先	プラント海外営業本部営業部 TEL:076-262-1615
主催	Bangkok Exhibition Services (BES) Ltd.
公式サイト	http://www.propakasia.com/

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製薬設備システム

インターフェックスジャパン

会期	2013年7月10日～12日
会場	東京ビッグサイト
出展内容	製薬設備システム
お問い合わせ先	製薬設備営業本部本社営業部 TEL:076-262-1202
主催	リードエグジビションジャパン株式会社
公式サイト	http://www.interphex.jp/

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切断加工システム

レーザー加工技術展

会期	2013年4月10日～12日
会場	東京ビッグサイト
出展内容	レーザ加工機
お問い合わせ先	メカトロ事業部サイラス営業部 TEL:076-263-8111
主催	リードエグジビションジャパン株式会社
公式サイト	http://www.laser.photonix-expo.jp/

機械工業見本市金沢(MEX金沢)

会期	2013年5月16日～18日
会場	石川県産業展示館
出展内容	レーザ加工機、他
お問い合わせ先	メカトロ事業部サイラス営業部 TEL:076-263-8111
主催	石川県鉄工機電協会
公式サイト	http://www.tekkokiden.or.jp/mex/

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半導体製造システム

インターネプコンジャパン

会期	2013年1月16日～18日
会場	東京ビッグサイト
出展内容	フリップチップボンダ、テーピングマシン
お問い合わせ先	メカトロ事業部精機営業部 TEL:076-262-2201
主催	リードエグジビションジャパン株式会社
公式サイト	http://www.nepcon.jp/

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洗浄設備システム

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食品加工システム

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