半導体/電池製造システム
高精度フリップチップボンダ DB258プロセス開発・少量生産機／開発向けベストセラー／精度:±2µm
DB258
様々な実験や開発、少量生産に適した高精度フリップチップボンダです。
ボンディング時の多段階荷重制御や位置制御、4段階の温度昇温制御に加え、豊富なオプションにより、目的別に最適の開発が行えます
特徴
- 高精度ボンディング±2µm (3σ)
- 自動キャリブレーション機構により経時的な位置変化をキャンセルし精度を安定させます
- パラメトリックシーケンス制御により荷重、温度と各々のタイミングを容易にプログラミング制御可能
- 高荷重から低荷重まで幅広いレンジに対応
また荷重フィードバック方式により高精度荷重制御を実現 - ティーチング方式による容易な新品種登録
- 各種工法に対応できる豊富な機能を標準装備
オプション
- ペースト転写
- 超音波接合ユニット
- ディスペンサ
- N²ホットパージ
- 微小チップ(□1mm未満)
- レーザ接合ヘッド
- 基板ステージパルスヒータ 他
仕様
- 型式
- DB258
- 適合品種
- Memory / logic / analog device / Optical modul /LED/ etc.
- 基板サイズ
- Max. □180mm
- チップサイズ
- □1mm～20mm
- チップ供給方式
- トレイ供給
- チップ加熱方式
- パルスヒート
- 基板加熱方式
- コンスタントヒート
- ボンディング荷重
- 低荷重仕様：Max. 49N、高荷重仕様：Max. 490N
- ボンディング精度
- ±2µm (3σ)
- 装置寸法
- 1000(L)×1100(W)×1845(H)mm
- 装置質量
- 1100kg
- 製品に関するお問い合わせ
-
澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
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