半導体/電池製造システム
光通信／光デバイス用 高精度ボンダ DB258H低コスト高精度ボンダ／精度：±2µm
DB258H
光通信モジュール/光デバイス用高精度ボンダです。
パラメータ設定と豊富なオプションにより各種接合工法に対応が可能な試作・量産機です。
製品開発やプロセス開発にも適しています。
特徴
- 高精度ボンディング ±2µm(3σ）
- 微小チップハンドリングに対応
- 自動キャリブレーション機構により経時的な位置変化をキャンセルし精度を安定させます
- パラメトリックシーケンス制御により荷重、温度と各々のタイミングを容易にプログラミング制御可能
- 荷重フィードバック方式による高精度荷重制御に対応
- 共晶接合をはじめ豊富なオプション設定により各種工法にも容易に対応できます。
オプション
- ツールヘッド
- N²ホットパージ
- 超音波ヘッド
- 大型基板サイズ対応 （7mm以上）
- ディスペンサ
- ペースト転写機構
仕様
- 型式
- DB258H
- 適合品種
- VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/Analog device/LED/etc
- 基板サイズ
- □0.4mm～7.0mm
- チップサイズ
- □0.25mm～5.0mm
- チップ供給方式
- トレイ供給
- チップ加熱方式
- パルスヒート
- 基板加熱方式
- コンスタントヒート／パルスヒート
- ボンディング荷重
- 0.1～8.8N
- 搭載精度
- ±2µm(3σ）
- 装置寸法
- 1100(W)X1140(D)X2200(H)mm
- 装置質量
- 1300kg
- 製品に関するお問い合わせ
-
澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
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