SEMICONDUCTOR BATTERY
SYSTEMS

半導体/電池製造システム

光通信/光デバイス用 高精度ボンダ DB258H

低コスト高精度ボンダ/精度:±2μm

DB258H

光通信モジュール/光デバイス用高精度ボンダです。
パラメータ設定と豊富なオプションにより各種接合工法に対応が可能な試作・量産機です。
製品開発やプロセス開発にも適しています。

特徴
  • 高精度ボンディング (3σ=+/-2μm)
  • 微小チップハンドリングに対応
  • 自動キャリブレーション機構により経時的な位置変化をキャンセルし精度を安定させます
  • パラメトリックシーケンス制御により荷重、温度と各々のタイミングを容易にプログラミング制御可能
  • 荷重フィードバック方式による高精度荷重制御に対応
  • 共晶接合をはじめ豊富なオプション設定により各種工法にも容易に対応できます。
オプション
  • ツールヘッド
  • N2ホットパージ
  • 超音波ヘッド
  • 大型基板サイズ対応 (7mm以上)
  • ディスペンサ
  • ペースト転写機構
仕様
型式
DB258H
適合品種
VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/Analog device/LED/etc
基板サイズ
□0.4mm~7.0mm
チップサイズ
□0.25mm~5.0mm
チップ供給方式
トレイ供給
チップ加熱方式
パルスヒート
基板加熱方式
コンスタントヒート/パルスヒート
ボンディング荷重
0.1~8.8N
搭載精度
±2μm (3σ)
装置寸法
1100(W)X1140(D)X2200(H)mm
装置質量
1300kg
製品に関するお問い合わせ

澁谷工業株式会社

メカトロ事業部 精機本部 SCS営業部
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TEL 076-262-2201 FAX 076-262-2210
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