SEMICONDUCTOR BATTERY
SYSTEMS

半導体/電池製造システム

ワイヤボンダ FB-e18型

ICやLEDを電子基板に取り付けるワイヤーボンダです。

FB-e18型 ワイヤボンダ

FB-e18型

この製品は「株式会社カイジョー」が製造しています。
株式会社カイジョー公式サイト

特徴
  • 対応フレームサイズは、最大L295mm×W90mmまで可能です。
  • より使い易いWINDOWS® OS仕様。
  • 対応金線径12~75μm より安定したFAB形成が可能です。
仕様
型式
FB-e18
ボンディング繰り返し精度
±2.5 μm ( 3σ )
ボンディング範囲
56 mm × 80 mm
ボンディング時間
43 msec /ワイヤ
認識システム
高速・高精度画像処理エンジン、1/3” CCDカメラ、4倍レンズ搭載
装置寸法
780(W) × 1085(D) × 1746(H) mm
装置質量
550 kg
  • ■改良により仕様を変更することがあります。
製品に関するお問い合わせ

株式会社カイジョー

ボンダー事業部
〒205-8607 東京都羽村市栄町3-1-5
TEL 042-555-8889 FAX 042-579-5175