SEMICONDUCTOR BATTERY
SYSTEMS

半導体/電池製造システム

光通信/光デバイス用 高精度ボンダ FDB210/211

高精度・高速ボンダ/多品種実装/個片基板対応/精度:±2μm

FDB210/211

光通信モジュール/光デバイス 用 高速・高精度ボンダです。
オプション対応によりマルチチップ対応や各種実装方式にフレキシブルに対応できます。
本シリーズには トレイ供給対応のFDB210 グリップリング供給のFDB211があります。

特徴
  • 高精度ボンディング(3σ=+/-2μm)
  • 微小チップハンドリングに対応
  • 自動キャリブレーション機構により経時的な位置変化をキャンセルし精度を安定させます
  • パラメトリックシーケンス制御により荷重、温度と各々のタイミングを容易にプログラミング制御可能
  • 荷重フィードバック方式による高精度荷重制御に対応
  • 共晶接合をはじめ豊富なオプション設定により各種工法にも容易に対応できます
オプション
  • ツールヘッド
  • N2パージ
  • ディスペンサ
  • ペーストトランスファユニット
  • マルチチップ対応
  • ゲルパック対応
  • 極低荷重ヘッド (0.1N~ )
仕様
型式
FDB210/211
適合品種
VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/Analog device/LED/etc
基板サイズ
□0.5mm~10.0mm
チップサイズ
□0.25mm~5mm
チップ供給方式
FDB211/グリップリング (FDB210/ トレイ供給)
チップ加熱方式
パルスヒート
基板加熱方式
パルスヒート
ボンディング荷重
0.2~8.8N
搭載精度
±2μm (3σ)
装置寸法
1730(W)X1981(D)X1650(H)mm
装置質量
3500kg
製品に関するお問い合わせ

澁谷工業株式会社

メカトロ事業部 精機本部 SCS営業部
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