SEMICONDUCTOR BATTERY
SYSTEMS

半導体/電池製造システム

フリップチップボンダ/高精度ダイボンダ FDB350

高精度ボンダ/Chip on wafer対応/レーザヒータ対応/精度:±2μm

FDB350

COW(Chip on wafer)対応の高精度ボンダです。
加熱用ヒータに新開発のLASER HEATERを搭載。
従来型のヒータと比べ高速な昇温・冷却が可能です。

特徴
  • レーザヒータにより、高速昇温・冷却を実現。
  • ヒータの温度変形が極めて少なくいので接合時に高精度なギャップ制御が可能です
  • 高精度なボンディング(3σ=+/-2μm)
  • 自動キャリブレーション機構により経時的な位置変化をキャンセルし精度を安定させます
オプション
  • ツールヘッド及び各種アタッチメント
  • 特殊空冷機構
  • パルスヒータ(大型チップ対応 Max.20mm)
  • 低荷重ヘッド (0.2N~ )
  • Mapping soft
仕様
型式
FDB350
適合品種
Memory / logic / analog device /TSV chip
基板サイズ
Max. 12inch wafer
チップサイズ
Max. □12mm
チップ供給方式
Max. 12inch wafer ring
チップ加熱方式
レーザヒート
基板加熱方式
コンスタントヒート
ボンディング荷重
1~100N
搭載精度
±2μm (3σ)
装置寸法
2690(W)X1990(D)X2000(H)mm (基板ウエハ供給部除く)
装置質量
2200kg
製品に関するお問い合わせ

澁谷工業株式会社

メカトロ事業部 精機本部 SCS営業部
〒920-0054 金沢市若宮2-232
TEL 076-262-2201 FAX 076-262-2210
E-mail sh-info@shibuya.co.jp