SEMICONDUCTOR BATTERY
SYSTEMS

半導体/電池製造システム

光通信/光デバイス用 高精度ボンダ FUB281

高精度・高速ダイボンダ/多品種実装/集合基板対応/精度 FaceUp mode:±3μm
Down mode:±2μm

FUB281

集合基板に対応した光通信モジュール/光デバイス用高速・高精度ボンダです。
オプション対応により豊富な供給形態への対応や各種実装方式にフレキシブルに対応できます。

特徴
  • 高精度ボンディング
    Face down mode(実装面認識時) ±2μm (3σ)
    Face Up mode(上面パターン認識時) ±3μm (3σ) *高精度モード
  • 自動キャリブレーション機構により経時的な位置変化をキャンセルし精度を安定させます
  • デュアルステージ構成により樹脂転写とチップ搭載を同時並行処理することで高い生産性を実現
  • 微小チップハンドリングに対応
  • 多品種供給対応
オプション
  • ツールヘッド及び各種アタッチメント
  • ディスペンス機構
  • 樹脂転写機構
  • UV照射機構
仕様
型式
FUB281
適合品種
VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/Analog device/LED/etc
基板サイズ
Max. 100×150mm
チップサイズ
□0.25mm~□5.0mm
チップ供給方式
Grip ring / Gelpack tray
ボンディング荷重
0.05~5.0N
搭載精度
±2μm (3σ) Face down mode/ ±3μm (3σ) Face Up mode
装置寸法
2840(W)X1940(D)X1700(H)mm
装置質量
3000kg
製品に関するお問い合わせ

澁谷工業株式会社

メカトロ事業部 精機本部 SCS営業部
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