SEMICONDUCTOR BATTERY
SYSTEMS

半導体/電池製造システム

イメージセンサ用 高精度ボンダ FUB300

イメージセンサ用ガラス搭載装置/クリーン度 クラス100対応/Chip on Wafer 対応

FUB300

Chip On Waferに対応した高精度ボンダです。
クリーンレベル 100 に対応しておりイメージセンサのガラスチップ搭載等に最適です。

特徴
  • クリーン度クラス100以下対応
  • 画像処理とリニアスケールにより高精度ボンディングを実現
  • 自動キャリブレーション機構により経時的な位置変化をキャンセルし精度を安定させます
仕様
型式
FUB300
適合品種
CMOSイメージセンサ/CCD
基板サイズ
6、8inch(オプション:12inch)
チップ供給方式
トレイ(2inch/4inch)、専用トレイ対応可
チップ加熱方式
Max. 450℃
基板加熱方式
Max. 450℃
ボンディング荷重
1~30N
搭載精度
±10μm
装置寸法
2300(L)×1900(W)×1910(H)mm
装置質量
1400kg
製品に関するお問い合わせ

澁谷工業株式会社

メカトロ事業部 精機本部 SCS営業部
〒920-0054 金沢市若宮2-232
TEL 076-262-2201 FAX 076-262-2210
E-mail sh-info@shibuya.co.jp