SEMICONDUCTOR BATTERY
SYSTEMS

半導体/電池製造システム

ハンダボールマウンタ SBM101

エリア一括搭載・半自動ボール搭載機/低価格、省スペース

SBM101【開発・少量生産対応】

手動で供給されるBGA基板に自動でフラックス転写及びボール搭載を行う、試作から量産に対応した小型・省スペースのハンダボールマウンタです。

特徴
  • 自動でのフラックス転写、ボール搭載を実施の為、試作・開発・少量生産に幅広く対応
  • フラックス転写は基板反りに強いピン転写方式を採用
  • ボールを傷つけにくいボール浮遊方式を採用
  • 画像モニタリング機能により、容易な位置調整が可能
  • 工具レスによるアタッチメント交換により容易な品種交換が可能
  • 各種センサによるエラー検出機能を標準装備
仕様
型式
SBM101
適合品種
BGA、CSP (集合基板)
FCBGA、FCCSP (固片基板)
ボールサイズ
φ0.2~1.0mm
ボール搭載範囲
Max. 50x80mm/mount
基板サイズ
Max. 100(W)x230(L)mm
タクトタイム
12sec./mount
ボール搭載精度
±0.1mm (3σ)
装置寸法
1000(L)x810(W)x1700(H)mm
装置質量
500kg
製品に関するお問い合わせ

澁谷工業株式会社

メカトロ事業部 精機本部 SCS営業部
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TEL 076-262-2201 FAX 076-262-2210
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