半導体/電池製造システム
ハンダボールマウンタ SBM101エリア一括搭載・半自動ボール搭載機／省スペース
SBM101【開発・少量生産対応】
手動で供給されるBGA基板に自動でフラックス転写及びボール搭載を行う、試作から量産に対応した小型・省スペースのハンダボールマウンタです。
特徴
- 自動でのフラックス転写、ボール搭載を実施の為、試作・開発・少量生産に幅広く対応
- フラックス転写は基板反りに強いピン転写方式を採用
- ボールを傷つけにくいボール浮遊方式を採用
- 画像モニタリング機能により、容易な位置調整が可能
- 工具レスによるアタッチメント交換により容易な品種交換が可能
- 各種センサによるエラー検出機能を標準装備
仕様
- 型式
- SBM101
- 適合品種
- BGA、CSP (集合基板)
FCBGA、FCCSP (固片基板) - ボールサイズ
- φ0.2～1.0mm
- ボール搭載範囲
- Max. 50x80mm/mount
- 基板サイズ
- Max. 100(W)x230(L)mm
- タクトタイム
- 12sec./mount
- ボール搭載精度
- ±0.1mm (3σ)
- 装置寸法
- 1000(L)x810(W)x1700(H)mm
- 装置質量
- 500kg
- 製品に関するお問い合わせ
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澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
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