SEMICONDUCTOR BATTERY
SYSTEMS

半導体/電池製造システム

ハンダボールマウンタ SBM280

研究・量産リペア用機/アタッチレス

SBM280【開発・少量生産対応】

ウェハや基板に1ボールずつ搭載することにより、自由な配列に対応し、実験・試作に適したハンダボールマウンタです。

特徴
  • プログラム式 1ボール搭載機能によりボールレイアウト変更時のアタッチメント交換が不要
  • フラックス転写は量産システムと同様のピン転写方式で、量産システムへの移行が容易
  • 量産システムのリペア機としても使用可能
仕様
型式
SBM280
適合品種
BGA、CSP (集合基板)
FCBGA、FCCSP (固片基板)
ウェハレベルCSP
ボールサイズ
φ0.2~1.0mm
ボール搭載範囲
Max. φ8 inch
基板・ウェハーサイズ
Max. φ8 inch
タクトタイム
0.8sec./ball
ボール搭載精度
±0.025mm(3σ)
装置寸法
1060(L)x800(W)x1680(H)mm
装置質量
350kg
製品に関するお問い合わせ

澁谷工業株式会社

メカトロ事業部 精機本部 SCS営業部
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