SEMICONDUCTOR BATTERY
SYSTEMS

半導体/電池製造システム

ハンダボールマウンタ SBM370

小型・省スペース/高精度画像処理位置決め/小径ボール対応 (Min. φ150μm)

SBM370【基板対応】

画像処理にて自動アライメントした後、ハンダボールを高速で一括搭載します。
小型、省スペースでメンテナンス性にも優れています。
オプションのボール搭載検査システム(SBI370)と連結することによりフルオート搭載検査ラインを構築できます。

特徴
  • 画像位置決め方式による高精度ボール搭載
  • ワイド基板(基板幅:Max. 110mm)への対応が可能
  • 基板の反りに強いフラックスピン転写方式を採用
  • ボールを傷つけにくいボール浮遊吸着方式を採用
  • キャリア搬送による固片基板への一括搭載を実現
ライン構成例
仕様
型式
SBM370
適合品種
BGA、CSP (集合基板)
FCBGA、FCCSP (固片基板)
ボールサイズ
φ0.15~0.76mm
ボール搭載範囲
Max. 100(W)x255(L)mm
BGA基板サイズ
Max. 110(W)x300(L)mm
最大搭載ボール数
50,000ボール
ボール搭載精度
±0.04mm (3σ) φ0.2mmボール時
装置寸法
1570(L)×1150(W)×1700(H)mm
装置質量
1200kg
製品に関するお問い合わせ

澁谷工業株式会社

メカトロ事業部 精機本部 SCS営業部
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