半導体/電池製造システム
ハンダボールマウンタ SBM371小型・省スペース／高精度画像処理位置決め／小径ボール対応 (Min. φ0.15mm)
SBM371【基板対応】
画像処理にて自動アライメントした後、ハンダボールを高速で一括搭載します。
小型、省スペースでメンテナンス性にも優れています。
オプションのボール搭載検査システム（SBI371)と連結することによりフルオート搭載検査ラインを構築できます。
特徴
- 画像位置決め方式による高精度ボール搭載
- ワイド基板(基板幅：Max. 180mm)への対応が可能
- 基板の反りに強いフラックスピン転写方式を採用
- ボールを傷つけにくいボール浮遊吸着方式を採用
- キャリア搬送による固片基板への一括搭載を実現
ライン構成例
仕様
- 型式
- SBM371
- 適合品種
- BGA、CSP (集合基板)
FCBGA、FCCSP (固片基板) - ボールサイズ
- φ0.15～0.76mm
- ボール搭載範囲
- Max. 90(W)x290(L)mm
- BGA基板サイズ
- Max. 100(W)x300(L)mm
- ボール搭載精度
- ±0.05mm (3σ) φ0.2mmボール時
- 装置寸法
- 1365(L)×1180(W)×1800(H)mm
- 装置質量
- 1200kg
- 製品に関するお問い合わせ
-
澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
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