SEMICONDUCTOR BATTERY
SYSTEMS

半導体/電池製造システム

ハンダボールマウンタ SBM381

検査・リペア機/Min. φ60μmボール対応

SBM381【ウェハー対応】

マイクロボールが搭載されたウエハを検査し、不良箇所をリペアする検査・リペア装置です。
業界初のダブルボールの検査・リペアにも対応しています。

特徴
  • ボール除去機構の採用によるダブルボール、エクストラボールのリペアを実現
  • Min.φ60μmボールを最大300万個検査が可能
  • 2ステージ構造の採用による検査・リペア工程の並列高速処理の実現
  • マイクロボールマウンタとの接続によるインライン化に対応
  • リペア前後の不良箇所の再検査により高い歩留まりを実現
仕様
型式
SBM381
適合品種
ウエハバンピング
ウエハレベルCSP
ボールサイズ
φ60~500μm
検査・リペア範囲
φ12inch
ウエハサイズ
φ8、φ12 inch (OP φ6 inch)
リペア時間
2.8sec./ボール
装置寸法
1400(L)×1300(W)×1650(H)mm
装置質量
1500kg
製品に関するお問い合わせ

澁谷工業株式会社

メカトロ事業部 精機本部 SCS営業部
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