SEMICONDUCTOR / BATTERY
SYSTEMS

半導体/電池製造システム

ハンダボールマウンタ SBM385

検査・リペア機/マイクロボール対応 (Min. φ0.05mm)/ダブルボールを含む検査・リペア可

SBM385【基板対応】

マイクロボールが搭載された集合基板を検査し、不良箇所をリペアする検査・リペア装置です。
業界初のダブルボールの検査・リペアにも対応しています。

特徴
  • ボール除去機構の採用によるダブルボール、エクストラボールのリペアを実現
  • Min. φ0.05mmボールを最大300万個検査が可能
  • 2ステージ構造の採用による検査・リペア工程の並列高速処理の実現
  • マイクロボールマウンタとの接続によるインライン化に対応
仕様
型式
SBM385
適合品種
BGA、CSP、大型基板、PLP
ボールサイズ
Min.φ0.05mm
検査・リペア範囲
Max. 250(W)×330(L)mm
基板サイズ
Max. 260(W)×340(L)mm
装置寸法
1400(L)×1300(W)×1800(H)mm
装置質量
1200kg
製品に関するお問い合わせ

澁谷工業株式会社

メカトロ統轄本部 精機本部
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