SEMICONDUCTOR BATTERY
SYSTEMS

半導体/電池製造システム

ハンダボールマウンタ SBM500

高速タイプ・搭載検査機能付き/高精度画像処理位置決め/小径ボール対応 (Min. φ130μm)

SBM500【基板対応】

BGA/CSP基板に画像処理による自動位置決め、フラックス転写、ボールの一括搭載、画像処理検査を行うハンダボールマウンタです。
画像処理にて自動アライメントした後、ハンダボールを高速で一括搭載し画像検査による良否判定までをフルオートで行えます。

特徴
  • 画像位置決め方式による高精度ボール搭載
  • デュアルレーンでの基板搬送による高速化を実現
  • 基板搬送テーブルと基板吸着アシスト機構の採用により、反りの大きな基板への対応が可能
仕様
型式
SBM500
適合品種
BGA、CSP (集合基板)
FCBGA、FCCSP (固片基板)
ボールサイズ
φ0.15~0.76mm
ボールピッチ
Min. 0.30mm
ボール搭載範囲
Max. 270(L)x90(W)mm
BGA基板サイズ
Max. 280(L)x100(W)mm
最大搭載ボール数
50,000ボール
ボール搭載精度
±0.03mm (3σ) φ0.15mmボール時
装置寸法
2580(L)×1655(W)×1715(H)mm
製品に関するお問い合わせ

澁谷工業株式会社

メカトロ事業部 精機本部 SCS営業部
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