SEMICONDUCTOR BATTERY
SYSTEMS

半導体/電池製造システム

ハンダボールマウンタ SBP550

マイクロボール対応 (Min. φ60μm)

SBP550【基板対応】

高精度の画像位置決めの後、Min. 60μmのハンダボールを大型基板に搭載する基板用マイクロボールマウンタです。 独自のカップ方式の採用により、ボールへのダメージ無くマイクロボールの安定した搭載を実現しています。

特徴
  • マイクロボール搭載用に開発した独自のカップ方式を採用
  • ボール回収機能により廃棄ボール量の大幅な減少を実現
  • 高精度の画像位置決め機能と基板厚み検出機能により、安定したボール搭載を実現
  • アタッチメントの減少により型替え時間を大幅に削減
仕様
型式
SBP550
適合品種
マイクロバンプ用大型基板
ボールサイズ
Min.φ60μm
ボール搭載範囲
Max. 250(W)×330(L)mm
基板サイズ
Max. 260(W)×340(L)mm
ボール搭載精度
±15μm (3σ)
装置寸法
1300(L)×1245(W)×1700(H)mm
装置質量
1200kg
製品に関するお問い合わせ

澁谷工業株式会社

メカトロ事業部 精機本部 SCS営業部
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