SEMICONDUCTOR BATTERY
SYSTEMS

半導体/電池製造システム

ハンダボールマウンタ SBP662

マイクロボール対応 (Min. φ60μm)/高生産性、高精度ボール搭載

SBP662【ウェハー対応】

ウェハーを高精度で画像位置決め後、フラックス印刷及びハンダボールを一括搭載するボールマウンタです。
独自のマイクロボール用専用カップの採用により、Min. 60μmに対応しております。

特徴
  • マイクロボール搭載用に開発したカップ方式を採用
  • ボール回収機能により、廃棄ボール量の大幅な減少を実現
  • 独自のセンタリング機構により、高精度なボール搭載を実現
  • 高精度の画像位置決め機構とウェハー厚み検出機能により、安定したボール搭載を実現。
  • ウェハーステージ、反り矯正プレートの各ウェハーサイズへの対応により、型替え時間を大幅に削減
  • マスク上の余剰ボールの発生が無く、廃棄ボールの発生を低減
仕様
型式
SBP662
適合品種
ウェハーバンピング
ウェハーレベルCSP
ボールサイズ
φ60~300μm
ウェハーサイズ
8インチ&12インチ (6インチはオプション対応可)
処理能力
12インチ: 40WPH *Φ60μm Ball 150万Ballの場合
位置合わせ精度
±10μm
ライン寸法
5000(L)×3000W)×2000(H)mm
装置質量
3000Kg
製品に関するお問い合わせ

澁谷工業株式会社

メカトロ事業部 精機本部 SCS営業部
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TEL 076-262-2201 FAX 076-262-2210
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