SEMICONDUCTOR / BATTERY
SYSTEMS

半導体/電池製造システム

ハンダボールマウンタ SBP662

マイクロボール対応 (Min. φ0.05mm)/高生産性、高精度ボール搭載

SBP662【ウェハ対応】

ウェハを高精度で画像位置決め後、フラックス印刷及びハンダボールを一括搭載するボールマウンタです。
マイクロボール用メタルカップ方式の採用により、Min. φ0.05mmに対応しております。

特徴
  • マイクロボール搭載用に開発したメタルカップ方式を採用
  • ボール回収機能により、廃棄ボール量の大幅な減少を実現
  • 独自のセンタリング機構により、高精度なボール搭載を実現
  • 高精度の画像位置決め機構とウェハ厚み検出機能により、安定したボール搭載を実現。
  • ウェハステージ、反り矯正プレートの各ウェハサイズへの対応により、型替え時間を大幅に削減
  • マスク上の余剰ボールの発生が無く、廃棄ボールの発生を低減
仕様
型式
SBP662
適合品種
ウェハバンピング
ウェハレベルCSP
電子部品
ボールサイズ
φ0.05~0.3mm
ウェハサイズ
φ8、φ12インチ (φ4~6インチはオプション対応可)
処理能力
φ12インチ: 42WPH *φ0.06mm Ball 100万Ballの場合
位置合わせ精度
±0.01mm(3θ)
ライン寸法
3350(L)×1590(W)×1750(H)mm
装置質量
3000Kg
製品に関するお問い合わせ

澁谷工業株式会社

メカトロ統轄本部 精機本部
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