SEMICONDUCTOR BATTERY
SYSTEMS

半導体/電池製造システム

ハンダボールマウンタ SBP695

ウェハーレベルCSP用/低コスト半自動ボール搭載機/自動画像位置決めの採用

SBP695【ウェハー対応】

画像処理による自動位置決め後、ウエハ上にフラックスを印刷し、ボールを搭載する12インチウエハ対応のハンダボールマウンタです。 ウエハのセット、取出しは手動で行う省スペース、低価格の半自動装置です。

特徴
  • 独自のボール落としこみ方式により、ハンダボールのダメージなく高品質のボール搭載を実現
  • ウェハーステージの各ウェハーサイズへの対応により、多品種少量生産や研究開発用途に最適
  • マスク上の余剰ボールの発生が無く、廃棄ボールの発生を低減
仕様
型式
SBP695
適合品種
ウェハーレベルCSP
ボールサイズ
φ200~500μm
ウエハサイズ
φ6、φ8、φ12inch
処理能力
6~12WPH
ボール搭載精度
±50μm (3σ)
装置寸法
2310(L)×1200(W)×1695(H)mm
装置質量
1000kg
製品に関するお問い合わせ

澁谷工業株式会社

メカトロ事業部 精機本部 SCS営業部
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