SEMICONDUCTOR BATTERY
SYSTEMS

半導体/電池製造システム

イメージセンサ用 高精度ボンダ SDM200C

イメージセンサ用ガラス搭載ライン/クリーン度 クラス100対応

SDM200C

イメージセンサパッケージにチップ搭載~ワイヤーボンド~カバーガラス搭載~トレイ収納までを行うフルオート一貫ラインです。
樹脂塗布部、ガラス搭載部、検査、硬化炉、収納部のユニットで構成されています。

特徴
  • クリーン度クラス100以下対応
  • CCD/COMSイメージセンサのアセンブリ一貫工程ライン
  • デュアルヘッドで高速樹脂塗布
  • 樹脂塗布状態の画像検査機能付き
仕様
型式
SDM200C
適合品種
CMOSイメージセンサ/CCD
パッケージサイズ
Max.□14.5㎜ t1.0㎜
パッケージ供給方式
専用キャリア Max.220×26㎜ t1.1㎜
チップサイズ
3~8㎜ t0.2~0.65㎜
チップ供給方式
8インチウエハリング
ガラスサイズ
3~14㎜ t0.3㎜~
ガラス供給方式
専用トレイ
完成品収納
JEDECトレイ、他に対応
ガラス接合方式
UV接合
ボンディング荷重
チップ:0.5~5.0N
ガラス:0.5~2.0N
搭載精度
チップ:±20μm(3σ)、ガラス:±10μm(3σ)
ライン寸法
8710㎜×1400㎜×1800㎜
ライン重量
7450kg (ワイヤボンダの重量を除く)
製品に関するお問い合わせ

澁谷工業株式会社

メカトロ事業部 精機本部 SCS営業部
〒920-0054 金沢市若宮2-232
TEL 076-262-2201 FAX 076-262-2210
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