レーザアブレーション加工機レーザアブレーション加工機“SLA”シリーズ
SLAシリーズ
特徴
- 超短パルスレーザ発振器を搭載し、金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工が可能です。
- 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現しています。
- フレキシブル基板（FPC）など積層材料の高品質切断が可能です。
- フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能です。
- さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。
アプリケーション例
- フレキシブル基板（ＦＰＣ）外形カット/切り離し
- ＩＴＯパターニング
- 薄膜除去
- 高分子フィルム切断/ハーフカット
- 精密電極切断
- マイクロ流路加工
- セラミックス切断/彫り込み
加工サンプル例
フレキシブル基板（FPC） 切断
厚さ：300µm
フッ素樹脂フィルム 穴開け
厚さ：50µm 穴径：φ50µm
Au膜付きガラス Au膜剥離
厚さ：200nm Au膜剥離幅：30µm
セラミックスグリーンシート 切断
厚さ：100µm 穴径：φ100µm
シリコンゴム 切断
厚さ：500µm
カバーフィルム（ポリイミド） 切断
厚さ：12.5µm
ITO膜付きガラス ITO膜剥離
厚さ：200nm ITO膜剥離幅：30µm
シリコンカーバイド 彫り込み
彫り込み深さ：15µm
両面Cu張FR4 切断
厚さ：600µm
Cu 切断
厚さ：100µm 穴径：φ50µm
マッチ マーキング
仕様
| 型式 | SLA2021 |
|---|---|
| 搭載発振器 | ピコ秒レーザ 波長：532nm、出力：20W（40W仕様選択可能）/ 波長：355nm、出力：20W |
| 最大加工範囲 | 400×400mm |
| スキャンエリア | 34.5×34.5mm（67.0×67.0mm仕様選択可能） |
| 装置寸法 ※ | 1500(L)×1500(W)×2100(H)mm |
| 装置質量 ※ | 2000kg |
- ※
- チラーユニット、集塵機は含んでおりません。
■最大加工範囲が500×700mmの装置も製作します。
■改良により仕様を変更することがあります。
アブレーション加工と従来の熱加工の比較
| 項目 | アブレーション加工 | 熱加工 （従来のレーザ） |
|---|---|---|
| 加工状態 | 瞬時に蒸発 | 溶融 |
| レーザ種類 | 紫外線～赤外線 | 赤外線 |
| パルス幅 | 数ナノ秒以下 （ナノ秒レーザ搭載） 20ピコ秒以下 （ピコ秒レーザ搭載） | 数十マイクロ秒以上 |
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