バンプ形成から実装、検査まで、高度化する半導体パッケージングをトータル支援します。
極小ボール対応のハンダボールマウンタや超高精度ダイボンダ、ワイヤボンダによる精密実装を実現。さらに高速テストハンドラでの全数検査まで、各工程をオールインワンで自動化します。このシステム全体での最適化が、生産スピードの向上と歩留まり改善に直結します。
高密度パッケージングに不可欠なハンダボールの高速・高精度搭載を実現。 極小ボールに対応する、独自の「搭載技術」を確立。反りのある基板からウェハレベルまで、次世代デバイスの微細化・薄型化を支える確かな実装品質を提供します。
光通信デバイスやイメージセンサなど、高度な位置決め精度が求められる実装工程で、独自の画像認識技術を駆使した高精度なダイボンディングを実現。研究開発向けの多品種対応機から量産機まで、多様化するデバイス製造の課題を解決します。
ワイヤを使わず、チップと基板をダイレクトに電気接合。 電極同士を直接つなぐことで、デバイスの極小化と信号処理の高速化を実現します。熱・荷重・超音波といった複雑な接合条件を緻密に制御し、難易度の高い次世代実装を成功に導きます。
ICチップとリードフレームをワイヤで確実に接続。 高速・高精度なボンディング技術により、微細化が進む電極ピッチにも柔軟に対応します。安定したループ形成とボール形成を実現し、LEDやICパッケージの生産性と信頼性を高めます。
デバイスの電気特性を判定し、良品のみを出荷形態へパッケージング。 検査・選別からキャリアテープへの収納までを全自動化します。LEDをはじめとする多種多様な電子部品に対応し、最終工程における品質担保と生産性の向上に貢献します。
EV化で需要が拡大するパワー半導体の生産工程をカバー。 大電流・高電圧測定や高温環境テストに対応し、ディスクリートからモジュールまで幅広くカバー。タレット式や自重落下式など、デバイス形状に合わせた最適な検査工程を構築します。
極微細なパーティクルの除去が、半導体の歩留まり向上に直結。 独自の超音波発振技術により、半導体ウェハや製造装置の構成部品に付着した汚れを強力に洗浄します。複雑な形状でもムラなく汚れを落とし、クリーンな製造環境の維持と品質改善に貢献します。
