半導体/電池製造システム
ワイヤボンダ ＦＢ-ｅ18ＩＣやＬＥＤを電子基板に取り付けるワイヤボンダです。
ＦＢ-ｅ18 ワイヤボンダ
ＦＢ-ｅ18
この製品は「株式会社カイジョー」が製造しています。
株式会社カイジョー公式サイト
特徴
- 対応フレームサイズは、最大L295mm×W90mmまで可能です。
- より使い易いWINDOWS® OS仕様。
- 対応金線径12～75μm より安定したFAB形成が可能です。
仕様
- 型式
- ＦＢ-ｅ18
- ボンディング繰り返し精度
- ±2.5µm ( 3σ )
- ボンディング範囲
- 56 mm × 80 mm
- ボンディング時間
- 43 msec ／ワイヤ
- 認識システム
- 高速・高精度画像処理エンジン、1/3” CCDカメラ、4倍レンズ搭載
- 装置寸法
- 780（W） × 1085（D） × 1746（H） mm
- 装置質量
- 550 kg
- ■改良により仕様を変更することがあります。
- 製品に関するお問い合わせ
-
株式会社カイジョー
ボンダー事業部
〒205-8607 東京都羽村市栄町3-1-5
TEL 042-555-8889 FAX 042-579-5175