半導体/電池製造システム
フリップチップボンダ／高精度ダイボンダ FDB350高精度ボンダ／Chip on wafer対応／レーザヒータ対応／精度：±2µm
FDB350
COW(Chip on wafer)対応の高精度ボンダです。
加熱用ヒータに新開発のLASER HEATERを搭載。
従来型のヒータと比べ高速な昇温・冷却が可能です。
特徴
- レーザヒータにより、高速昇温・冷却を実現。
- ヒータの温度変形が極めて少なくいので接合時に高精度なギャップ制御が可能です
- 高精度なボンディング ±2µm (3σ)
- 自動キャリブレーション機構により経時的な位置変化をキャンセルし精度を安定させます
オプション
- ツールヘッド及び各種アタッチメント
- 特殊空冷機構
- パルスヒータ（大型チップ対応 Max.20mm）
- 低荷重ヘッド (0.2N～ ）
- Mapping soft
仕様
- 型式
- FDB350
- 適合品種
- Memory / logic / analog device /TSV chip
- 基板サイズ
- Max. 12インチウエハ
- チップサイズ
- Max. □12mm
- チップ供給方式
- Max. 12インチウエハリング
- チップ加熱方式
- レーザヒート
- 基板加熱方式
- コンスタントヒート
- ボンディング荷重
- 1～100N
- 搭載精度
- ±2µm (3σ)
- 装置寸法
- 2690(W)X1990(D)X2000(H)mm （基板ウエハ供給部除く）
- 装置質量
- 2200kg
- 製品に関するお問い合わせ
-
澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
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