半導体/電池製造システム
光通信／光デバイス用 高精度ボンダ FUB281高精度・高速ダイボンダ／多品種実装／集合基板対応／精度 FaceUp mode：±3µm
Down mode:±2µm
FUB281
集合基板に対応した光通信モジュール/光デバイス用高速・高精度ボンダです。
オプション対応により豊富な供給形態への対応や各種実装方式にフレキシブルに対応できます。
特徴
- 高精度ボンディング
Face down mode（実装面認識時） ±2µm (3σ)
Face Up mode（上面パターン認識時） ±3µm (3σ) ＊高精度モード - 自動キャリブレーション機構により経時的な位置変化をキャンセルし精度を安定させます
- デュアルステージ構成により樹脂転写とチップ搭載を同時並行処理することで高い生産性を実現
- 微小チップハンドリングに対応
- 多品種供給対応
オプション
- ツールヘッド及び各種アタッチメント
- ディスペンス機構
- 樹脂転写機構
- UV照射機構
仕様
- 型式
- FUB281
- 適合品種
- VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/Analog device/LED/etc
- 基板サイズ
- Max. 100×150mm
- チップサイズ
- □0.25mm～□5.0mm
- チップ供給方式
- Grip ring / Gelpack tray
- ボンディング荷重
- 0.05～5.0N
- 搭載精度
- ±2µm (3σ) Face down mode/ ±3µm (3σ) Face Up mode
- 装置寸法
- 2840(W)X1940(D)X1700(H)mm
- 装置質量
- 3000kg
- 製品に関するお問い合わせ
-
澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
〒920-0054 金沢市若宮2-232
TEL 076-262-2201 FAX 076-262-2210
E-mail sh-info@shibuya.co.jp