半導体/電池製造システム
イメージセンサ用 高精度ボンダ FUB300イメージセンサ用ガラス搭載装置／クリーン度クラス１００以下対応／Chip on Wafer 対応
FUB300
Chip On Waferに対応した高精度ボンダです。
クリーン度クラス100以下に対応しておりイメージセンサのガラスチップ搭載等に最適です。
特徴
- クリーン度クラス100以下対応
- 画像処理とリニアスケールにより高精度ボンディングを実現
- 自動キャリブレーション機構により経時的な位置変化をキャンセルし精度を安定させます
仕様
- 型式
- FUB300
- 適合品種
- CMOSイメージセンサ／CCD
- 基板サイズ
- φ6、φ8インチ(オプション：φ12インチ)
- チップ供給方式
- トレイ(φ2、φ4インチ)、専用トレイ対応可
- チップ加熱方式
- Max. 450℃
- 基板加熱方式
- Max. 450℃
- ボンディング荷重
- 1～30N
- 搭載精度
- ±10µm
- 装置寸法
- 2300(L)×1900(W)×1910(H)mm
- 装置質量
- 1400kg
- 製品に関するお問い合わせ
-
澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
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