半導体/電池製造システム
マークハンドラストリップフレーム内、リードフレーム内、トレイ内の個々のデバイスにレーザマークするハンドラです。
ストリップフレーム用
特徴
- 簡単なパーツ交換で多数の品種に容易に対応
- 独自のグリップ搬送でジャミング無しの高速搬送
- 高精度位置決めでマーク位置ずれ無し
- 小型・高速
仕様
- 型式
- MK625
- 対象
- ストリップフレーム内のデバイス
- 処理能力
- １４４０UPH
- 供給
- マガジン
- 画像処理
- マーク位置、表裏、方向
- ブラッシング
- マーク前/後（オプション）
- 排煙・集塵
- 標準装備
- マーク検査
- 標準装備
リードフレーム用
特徴
- 簡単なパーツ交換で多数の品種に容易に対応
- ご希望のマーキング装置を搭載可能
- 画像位置補正による高精度マーク位置決め
- マーク高さ自動調整（オプション）
仕様
- 型式
- MK621
- 対象
- リードフレーム内のデバイス
- 処理能力
- 7.5秒/フレーム（ドライサイクル）
- 供給
- マガジン
- 画像処理
- マーク位置、表裏、方向
- ブラッシング
- マーク前/後（オプション）
- 排煙・集塵
- 標準装備
- マーク検査
- 標準装備
トレイ用
特徴
- トレイ内デバイスへのレーザマークでデバイスジャム無し
- デバイスのピックアンドプレース無しで高速マーキング
- 個々のデバイス位置認識でマーク位置ずれ無し
- 小型・高速
仕様
- 型式
- MK609
- 対象
- トレイ内のデバイス
- 処理能力
- ５０００UPH
- 供給
- マガジン
- 画像処理
- マーク位置、表裏、方向
- ブラッシング
- マーク前/後（オプション）
- 排煙・集塵
- 標準装備
- マーク検査
- 標準装備
- 製品に関するお問い合わせ
-
澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
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