半導体/電池製造システム
ハンダボールマウンタ SBM381検査・リペア機／Min. φ0.05mmボール対応
SBM381【ウェハ対応】
マイクロボールが搭載されたウエハを検査し、不良箇所をリペアする検査・リペア装置です。
業界初のダブルボールの検査・リペアにも対応しています。
特徴
- ボール除去機構の採用によるダブルボール、エクストラボールのリペアを実現
- Min.φ0.05mmボールを最大300万個検査が可能
- 2ステージ構造の採用による検査・リペア工程の並列高速処理の実現
- マイクロボールマウンタとの接続によるインライン化に対応
- リペア前後の不良箇所の再検査により高い歩留まりを実現
仕様
- 型式
- SBM381
- 適合品種
- ウエハバンピング
ウエハレベルCSP
電子部品 - ボールサイズ
- φ0.05～0.5mm
- 検査・リペア範囲
- φ12インチ
- ウエハサイズ
- φ8、φ12インチ(φ4～6インチはオプション対応可)
- 装置寸法
- 1440(L)×1792(W)×1750(H)mm
- 装置質量
- 1500kg
- 製品に関するお問い合わせ
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澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
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