半導体/電池製造システム
ハンダボールマウンタ SBM385検査・リペア機／マイクロボール対応 (Min. φ0.05mm)／ダブルボールを含む検査・リペア可
SBM385【基板対応】
マイクロボールが搭載された集合基板を検査し、不良箇所をリペアする検査・リペア装置です。
業界初のダブルボールの検査・リペアにも対応しています。
特徴
- ボール除去機構の採用によるダブルボール、エクストラボールのリペアを実現
- Min. φ0.05mmボールを最大300万個検査が可能
- 2ステージ構造の採用による検査・リペア工程の並列高速処理の実現
- マイクロボールマウンタとの接続によるインライン化に対応
仕様
- 型式
- SBM385
- 適合品種
- BGA、CSP、大型基板、PLP
- ボールサイズ
- Min.φ0.05mm
- 検査・リペア範囲
- Max. 250(W)×330(L)mm
- 基板サイズ
- Max. 260(W)×340(L)mm
- 装置寸法
- 1400(L)×1300(W)×1800(H)mm
- 装置質量
- 1200kg
- 製品に関するお問い合わせ
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澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
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