半導体/電池製造システム
ハンダボールマウンタ SBM500高速タイプ・搭載検査機能付き／高精度画像処理位置決め／小径ボール対応
SBM500【基板対応】
ＢＧＡ/ＣＳＰ基板に画像処理による自動位置決め、フラックス転写、ボールの一括搭載、画像処理検査を行うハンダボールマウンタです。
画像処理にて自動アライメントした後、ハンダボールを高速で一括搭載し画像検査による良否判定までをフルオートで行えます。
特徴
- 画像位置決め方式による高精度ボール搭載
- デュアルレーンでの基板搬送による高速化を実現
- 基板搬送テーブルと基板吸着アシスト機構の採用により、反りの大きな基板への対応が可能
仕様
- 型式
- SBM500
- 適合品種
- BGA、CSP (集合基板)
FCBGA、FCCSP (固片基板) - ボールサイズ
- φ0.15～0.76mm
- ボールピッチ
- Min. 0.30mm
- ボール搭載範囲
- Max. 270(L)x90(W)mm
- BGA基板サイズ
- Max. 280(L)x100(W)mm
- ボール搭載精度
- ±0.03mm (3σ) φ0.15mmボール時
- 装置寸法
- 2580(L)×1655(W)×1715(H)mm
- 製品に関するお問い合わせ
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澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
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