半導体/電池製造システム
ハンダボールマウンタ SBP550マイクロボール対応 (Min.φ0.05mm)
SBP550【基板対応】
高精度の画像位置決めの後、Min.φ0.05mmのハンダボールを大型基板に搭載する基板用マイクロボールマウンタです。 独自のメタルカップ方式の採用により、ボールへのダメージ無くマイクロボールの安定した搭載を実現しています。
特徴
- マイクロボール搭載用に開発した独自のメタルカップ方式を採用
- ボール回収機能により廃棄ボール量の大幅な減少を実現
- 高精度の画像位置決め機能と基板厚み検出機能により、安定したボール搭載を実現
- アタッチメントの減少により型替え時間を大幅に削減
仕様
- 型式
- SBP550
- 適合品種
- マイクロバンプ用大型基板
- ボールサイズ
- Min.φ0.05mm
- ボール搭載範囲
- Max. 250(W)×330(L)mm
- 基板サイズ
- Max. 260(W)×340(L)mm
- ボール搭載精度
- ±0.015mm (3σ)
- 装置寸法
- 1300(L)×1245(W)×1700(H)mm
- 装置質量
- 1200kg
- 製品に関するお問い合わせ
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澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
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