半導体/電池製造システム
ハンダボールマウンタ SBP662マイクロボール対応 (Min. φ0.05mm)／高生産性、高精度ボール搭載
SBP662【ウェハ対応】
ウェハを高精度で画像位置決め後、フラックス印刷及びハンダボールを一括搭載するボールマウンタです。
マイクロボール用メタルカップ方式の採用により、Min. φ0.05mmに対応しております。
特徴
- マイクロボール搭載用に開発したメタルカップ方式を採用
- ボール回収機能により、廃棄ボール量の大幅な減少を実現
- 独自のセンタリング機構により、高精度なボール搭載を実現
- 高精度の画像位置決め機構とウェハ厚み検出機能により、安定したボール搭載を実現。
- ウェハステージ、反り矯正プレートの各ウェハサイズへの対応により、型替え時間を大幅に削減
- マスク上の余剰ボールの発生が無く、廃棄ボールの発生を低減
仕様
- 型式
- SBP662
- 適合品種
- ウェハバンピング
ウェハレベルCSP
電子部品 - ボールサイズ
- φ0.05～0.3mm
- ウェハサイズ
- φ8、φ12インチ (φ4～6インチはオプション対応可)
- 処理能力
- φ12インチ： 42WPH ＊φ0.06mm Ball 100万Ballの場合
- 位置合わせ精度
- ±0.01mm(3θ)
- ライン寸法
- 3350(L)×1590(W)×1750(H)mm
- 装置質量
- 3000Kg
- 製品に関するお問い合わせ
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澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
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TEL 076-262-2201 FAX 076-262-2210
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