半導体/電池製造システム
ハンダボールマウンタ SBP696ウェハレベルCSP用／半自動ボール搭載機／自動画像位置決めの採用
SBP696【ウェハ対応】
画像処理による自動位置決め後、ウエハ上にフラックスを印刷し、ボールを搭載する12インチウエハ対応のハンダボールマウンタです。 ウエハのセット、取出しは手動で行う省スペースな半自動装置です。基板への搭載にも対応しています。
特徴
- メタルカップ方式により、ハンダボールのダメージなく高品質のボール搭載を実現
- ウエハステージの各ウエハサイズの対応により、多品種少量生産や研究開発用途に最適
- マスク上の余剰ボールの発生が無く、廃棄ボールの発生を低減
仕様
- 型式
- SBP696
- 適合品種
- ウェハレベルCSP
基板（BGA、CSPなど）
電子部品 - ボールサイズ
- φ0.05～0.5mm
- ワークサイズ
- φ8、φ12インチ（φ4～6インチはオプション対応可）
- 位置合せ精度
- ±0.012mm (3σ)
- 装置寸法
- 2610(L)×1500(W)×1750(H)mm
- 装置質量
- 3000kg
- 製品に関するお問い合わせ
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澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
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