半導体/電池製造システム
イメージセンサ用 高精度ボンダ SDM200Cイメージセンサ用ガラス搭載ライン／クリーン度クラス１００以下対応
SDM200C
イメージセンサパッケージにチップ搭載～ワイヤーボンド～カバーガラス搭載～トレイ収納までを行うフルオート一貫ラインです。
樹脂塗布部、ガラス搭載部、検査、硬化炉、収納部のユニットで構成されています。
特徴
- クリーン度クラス100以下対応
- CCD／COMSイメージセンサのアセンブリ一貫工程ライン
- デュアルヘッドで高速樹脂塗布
- 樹脂塗布状態の画像検査機能付き
仕様
- 型式
- SDM200C
- 適合品種
- CMOSイメージセンサ／CCD
- パッケージサイズ
- Max.□14.5㎜ ｔ1.0㎜
- パッケージ供給方式
- 専用キャリア Max.220×26㎜ ｔ1.1㎜
- チップサイズ
- 3～8㎜ ｔ0.2～0.65㎜
- チップ供給方式
- φ８インチウエハリング
- ガラスサイズ
- 3～14㎜ ｔ0.3㎜～
- ガラス供給方式
- 専用トレイ
- 完成品収納
- ＪＥＤＥＣトレイ、他に対応
- ガラス接合方式
- ＵＶ接合
- ボンディング荷重
- チップ：0.5～5.0Ｎ
ガラス：0.5～2.0Ｎ - 搭載精度
- チップ：±20µm (3σ)、ガラス：±10µm (3σ)
- ライン寸法
- 8710㎜×1400㎜×1800㎜
- ライン重量
- 7450kg （ワイヤボンダの重量を除く）
- 製品に関するお問い合わせ
-
澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
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