半導体/電池製造システム

高精度ボンディング

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シブヤの高精度ボンダは、主に３つの技術を集約し、サブミクロン精度の実装を実現しています。

1. 高精度な位置決め

リニアスケールを用いたフルクローズド制御方式により、高精度な位置決めを実現しています。

2. 振動の抑制

高剛性フレームをベースに採用し、振動による位置ズレの影響を軽減しています。

3. 経時変化のキャンセル（自動キャリブレーション機構）

加熱機構の利用や環境温度の変化によって起こる装置の膨張や収縮といった経時的な位置変化をカメラが自動で検出して補正します。