SEMICONDUCTOR / BATTERY
SYSTEMS

半導体/電池製造システム

タレット式多機能ハンドラ

パワー半導体パッケージの電気測定、外観検査、レーザマーク等の各種プロセスに対応した最適な装置を提案いたします。カスタム対応も行いますので、お気軽にお問い合わせください。

特徴
  • 400Aのケルビンコンタクトが可能
  • 複数形態の供給・収納を搭載可能
  • 各種測定・検査を搭載可能
  • 高温測定の高速処理
リードフレーム供給、常温測定
仕様
型式
TM288P
デバイス
SOP,SSOP,HSSOP等
処理能力
0.55秒/個
(テスト時間0.45秒含む)
供給
・リードフレーム
・テープローダ
測定
・4ステーション
・ケルビンコンタクト
レーザマーク
パッケージ上面
外観検査
・リード側面・上面
・モールド上面、裏面
収納
・マガジン:1箇所
・バラNG:4箇所
・テ ー プ:2レーン
チューブ供給、高温・常温測定
仕様
型式
TH288LD
デバイス
SOP,SSOP,HSSOP等
処理能力
0.5秒/個
(テスト時間0.25秒含む)
供給
チューブ
測定
・高温2ステーション
・常温6ステーション
・ケルビンコンタクト
レーザマーク
外観検査
・リード側面・上面
・モールド上面
・裏面
収納
・チューブNG:4レーン
・チューブ分類:15レーン
・テ ー プ:2レーン
トレイ供給、常温測定
仕様
型式
TM288P
デバイス
SOP,SSOP,HSSOP等
処理能力
0.5秒/個
(テスト時間0.38秒含む)
供給
トレイ、テープローダ
測定
・5ステーション
・ケルビンコンタクト
レーザマーク
パッケージ上面
外観検査
・リード側面・上面
・モールド上面
・裏面
収納
・トレイ:3箇所
・テ ー プ:3レーン
製品に関するお問い合わせ

澁谷工業株式会社

メカトロ統轄本部 精機本部
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