半導体/電池製造システム
光通信／光デバイス用 高精度ボンダ FDB210/211高精度・高速ボンダ／多品種実装／個片基板対応／精度：±2µm
FDB210/211
光通信モジュール/光デバイス 用 高速・高精度ボンダです。
オプション対応によりマルチチップ対応や各種実装方式にフレキシブルに対応できます。
本シリーズには トレイ供給対応のFDB210 グリップリング供給のFDB211があります。
特徴
- 高精度ボンディング±2µm (3σ)
- 微小チップハンドリングに対応
- 自動キャリブレーション機構により経時的な位置変化をキャンセルし精度を安定させます
- パラメトリックシーケンス制御により荷重、温度と各々のタイミングを容易にプログラミング制御可能
- 荷重フィードバック方式による高精度荷重制御に対応
- 共晶接合をはじめ豊富なオプション設定により各種工法にも容易に対応できます
オプション
- ツールヘッド
- N²パージ
- ディスペンサ
- ペーストトランスファユニット
- マルチチップ対応
- ゲルパック対応
- 極低荷重ヘッド (0.1N～ )
仕様
- 型式
- FDB210/211
- 適合品種
- VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/Analog device/LED/etc
- 基板サイズ
- □0.5mm～10.0mm
- チップサイズ
- □0.25mm～5mm
- チップ供給方式
- FDB211／グリップリング (FDB210/ トレイ供給）
- チップ加熱方式
- パルスヒート
- 基板加熱方式
- パルスヒート
- ボンディング荷重
- 0.2～8.8N
- 搭載精度
- ±2µm (3σ)
- 装置寸法
- 1730(W)X1981(D)X1650(H)mm
- 装置質量
- 3500kg
- 製品に関するお問い合わせ
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澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
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