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高精度ダイボンダ
FDB210P

超高精度ボンダ/精度:±0.8µm

高精度ボンダ FDB210P

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光通信モジュール/光デバイス用超高精度ボンダです。高精度位置決め機構により±0.8µm(3σ)の精度を実現しています。

特徴

  • 超高精度ボンディング±0.8µm(3σ)
  • 小型、省スペース
  • 微小チップハンドリングに対応
  • 自動キャリブレーション機構により経時的な位置変化をキャンセルし精度を安定させます
  • パラメトリックシーケンス制御により荷重、温度と各々のタイミングを容易にプログラミング制御可能
  • 荷重フィードバック方式による高精度荷重制御に対応
  • 低酸素濃度雰囲気での実装に対応

自動キャリブレーション

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キャリブレーション機構では、画像処理位置決めに用いられるカメラの相対位置ズレ量を検出し、それを実装時の位置決めにフィードバックすることで、位置精度の安定を図ります。
画像処理位置決めでは、カメラ自体の位置が移動すると実装位置も移動てしまい位置精度の安定が保てなくなります。カメラは固定され一定位置にあるように見えますが、加熱機構の利用や環境温度の変化による装置の収縮などにより経時的に位置が変化しています。
キャリブレーション機構では、この経時的位置変化を吸収して実装位置精度の安定を図ります。
実際の動作としては、まず同一ターゲットマークにトップカメラとボトムカメラで同時にパターンマッチングを行います。それによって、それぞれのカメラのターゲットマークからの位置差分を検出します。この差分を実装時の位置決めにフィードバックすることでカメラ位置の移動分が吸収されます。

仕様

型式 FDB210P
適合品種 VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/LIDAR/etc
搭載精度 ±0.8µm(3σ)
基板サイズ □0.4mm~10.0mm
チップサイズ □0.25mm~6.0mm
チップ基板供給方式 トレイ供給、グリップリング
チップ加熱方式 パルスヒート(Max.450°C)
基板加熱方式 パルスヒート(Max.450°C)
ボンディング荷重 0.1~5N
装置寸法 2000(W)X1400(D)X1700(H)mm
装置質量 2500kg (本体のみ)
製品に関するお問い合わせ
澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
〒920-0054 金沢市若宮2-232 TEL 076-262-2201 FAX 076-262-2210