ハンダボールマウンタ
SBM371【基板対応】
小型・省スペース／高精度画像処理位置決め／小径ボール対応 (Min. φ0.15mm)
SBM371【基板対応】
画像処理にて自動アライメントした後、ハンダボールを高速で一括搭載します。小型、省スペースでメンテナンス性にも優れています。オプションのボール搭載検査システム（SBI371)と連結することによりフルオート搭載検査ラインを構築できます。
特徴
- 画像位置決め方式による高精度ボール搭載
- ワイド基板(基板幅：Max. 180mm)への対応が可能
- 基板の反りに強いフラックスピン転写方式を採用
- ボールを傷つけにくいボール浮遊吸着方式を採用
- キャリア搬送による固片基板への一括搭載を実現
ピン転写
フラックス塗布にはピン転写方式を用いています。
クッションを用いて全ピン独立懸架になっているため、反りのある基板にも安定したフラックス塗布、ボール搭載ができます。
フラックスをピンに転写する前に、毎回スキージでフラックスを均一にしています。
ライン構成例
仕様
| 型式 | SBM371 |
|---|---|
| 適合品種 | BGA、CSP (集合基板)、FCBGA、FCCSP (固片基板) |
| ボールサイズ | φ0.15～0.76mm |
| ボール搭載範囲 | Max. 90(W)x290(L)mm |
| BGA基板サイズ | Max. 100(W)x300(L)mm |
| ボール搭載精度 | ±0.05mm (3σ) φ0.2mmボール時 |
| 装置寸法 | 1365(L)×1180(W)×1800(H)mm |
| 装置質量 | 1200kg |
製品に関するお問い合わせ
澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
〒920-0054 金沢市若宮2-232 TEL 076-262-2201 FAX 076-262-2210
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E-mail sh-info@shibuya.co.jp
