TOP > 製品 & ソリューション > 半導体 > ハンダボールマウンタ > SBM381【ウェハ対応】

ハンダボールマウンタ
SBM381【ウェハ対応】

検査・リペア機/Min. φ0.05mmボール対応

SBM381【ウェハ対応】

SBM381【ウェハ対応】” data-file-id=

マイクロボールが搭載されたウエハを検査し、不良箇所をリペアする検査・リペア装置です。業界初のダブルボールの検査・リペアにも対応しています。

検査とリペア

検査とリペア

特徴

  • ボール除去機構の採用によるダブルボール、エクストラボールのリペアを実現
  • Min.φ0.05mmボールを最大300万個検査が可能
  • 2ステージ構造の採用による検査・リペア工程の並列高速処理の実現
  • マイクロボールマウンタとの接続によるインライン化に対応
  • リペア前後の不良箇所の再検査により高い歩留まりを実現

仕様

型式 SBM381
適合品種 ウェハバンピング、ウェハレベルCSP、電子部品
ボールサイズ φ0.05~0.5mm
検査・リペア範囲 φ12インチ
ウエハサイズ φ8、φ12インチ(φ4~6インチはオプション対応可)
装置寸法 1440(L)×1792(W)×1750(H)mm
装置質量 1500kg
製品に関するお問い合わせ
澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
〒920-0054 金沢市若宮2-232 TEL 076-262-2201 FAX 076-262-2210