高精度・高速ダイボンダ/多品種実装/集合基板対応/精度 FaceUp mode:±3µm Down mode:±2µm/
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集合基板に対応した光通信モジュール/光デバイス用高速・高精度ボンダです。オプション対応により豊富な供給形態への対応や各種実装方式にフレキシブルに対応できます。
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キャリブレーション機構では、画像処理位置決めに用いられるカメラの相対位置ズレ量を検出し、それを実装時の位置決めにフィードバックすることで、位置精度の安定を図ります。
画像処理位置決めでは、カメラ自体の位置が移動すると実装位置も移動てしまい位置精度の安定が保てなくなります。カメラは固定され一定位置にあるように見えますが、加熱機構の利用や環境温度の変化による装置の収縮などにより経時的に位置が変化しています。
キャリブレーション機構では、この経時的位置変化を吸収して実装位置精度の安定を図ります。
実際の動作としては、まず同一ターゲットマークにトップカメラとボトムカメラで同時にパターンマッチングを行います。それによって、それぞれのカメラのターゲットマークからの位置差分を検出します。この差分を実装時の位置決めにフィードバックすることでカメラ位置の移動分が吸収されます。
| 型式 | FUB281 |
|---|---|
| 適合品種 | VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/Analog device/LED/etc |
| 基板サイズ | Max. 100×150mm |
| チップサイズ | □0.25mm~□5.0mm |
| チップ供給方式 | Grip ring / Gelpack tray |
| ボンディング荷重 | 0.05~5.0N |
| 搭載精度 | ±2µm(3σ) Face down mode / ±3µm(3σ) Face Up mode |
| 装置寸法 | 2840(W)X1940(D)X1700(H)mm |
| 装置質量 | 3000kg |