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高精度ダイボンダ
FUB281

高精度・高速ダイボンダ/多品種実装/集合基板対応/精度 FaceUp mode:±3µm Down mode:±2µm/

高精度ボンダ FUB281

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集合基板に対応した光通信モジュール/光デバイス用高速・高精度ボンダです。オプション対応により豊富な供給形態への対応や各種実装方式にフレキシブルに対応できます。

特徴

  • 高精度ボンディング
    Face down mode(実装面認識時) ±2µm(3σ)
    Face Up mode(上面パターン認識時) ±3µm(3σ) *高精度モード
  • 自動キャリブレーション機構により経時的な位置変化をキャンセルし精度を安定させます
  • デュアルステージ構成により樹脂転写とチップ搭載を同時並行処理することで高い生産性を実現
  • 微小チップハンドリングに対応
  • 多品種供給対応

自動キャリブレーション

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キャリブレーション機構では、画像処理位置決めに用いられるカメラの相対位置ズレ量を検出し、それを実装時の位置決めにフィードバックすることで、位置精度の安定を図ります。
画像処理位置決めでは、カメラ自体の位置が移動すると実装位置も移動てしまい位置精度の安定が保てなくなります。カメラは固定され一定位置にあるように見えますが、加熱機構の利用や環境温度の変化による装置の収縮などにより経時的に位置が変化しています。
キャリブレーション機構では、この経時的位置変化を吸収して実装位置精度の安定を図ります。
実際の動作としては、まず同一ターゲットマークにトップカメラとボトムカメラで同時にパターンマッチングを行います。それによって、それぞれのカメラのターゲットマークからの位置差分を検出します。この差分を実装時の位置決めにフィードバックすることでカメラ位置の移動分が吸収されます。

オプション

  • ツールヘッド及び各種アタッチメント
  • ディスペンス機構
  • 樹脂転写機構
  • UV照射機構

仕様

型式 FUB281
適合品種 VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/Analog device/LED/etc
基板サイズ Max. 100×150mm
チップサイズ □0.25mm~□5.0mm
チップ供給方式 Grip ring / Gelpack tray
ボンディング荷重 0.05~5.0N
搭載精度 ±2µm(3σ) Face down mode / ±3µm(3σ) Face Up mode
装置寸法 2840(W)X1940(D)X1700(H)mm
装置質量 3000kg
製品に関するお問い合わせ
澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
〒920-0054 金沢市若宮2-232 TEL 076-262-2201 FAX 076-262-2210