ハンダボールマウンタ
SBM385【基板対応】
検査・リペア機／マイクロボール対応 (Min. φ0.05mm)／ダブルボールを含む検査・リペア可
SBM385【基板対応】
マイクロボールが搭載された集合基板を検査し、不良箇所をリペアする検査・リペア装置です。業界初のダブルボールの検査・リペアにも対応しています。
検査とリペア
特徴
- ボール除去機構の採用によるダブルボール、エクストラボールのリペアを実現
- Min. φ0.05mmボールを最大300万個検査が可能
- 2ステージ構造の採用による検査・リペア工程の並列高速処理の実現
- マイクロボールマウンタとの接続によるインライン化に対応
仕様
| 型式 | SBM385 |
|---|---|
| 適合品種 | BGA、CSP、大型基板、PLP |
| ボールサイズ | Min.φ0.05mm |
| 検査・リペア範囲 | Max. 250(W)×330(L)mm |
| 基板サイズ | Max. 260(W)×340(L)mm |
| 装置寸法 | 1400(L)×1300(W)×1800(H)mm |
| 装置質量 | 1200kg |
製品に関するお問い合わせ
澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
〒920-0054 金沢市若宮2-232 TEL 076-262-2201 FAX 076-262-2210
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E-mail sh-info@shibuya.co.jp
