ワイヤボンダ
ＦＢ-ｅ18
ＩＣやＬＥＤを電子基板に取り付けるワイヤボンダです。
フリップチップボンダ ＦＢ-ｅ18
特徴
- 対応フレームサイズは、最大L295mm×W90mmまで可能です。
- より使い易いWINDOWS? OS仕様。
- 対応金線径12～75µm より安定したFAB形成が可能です。
仕様
| 型式 | ＦＢ-ｅ18 |
|---|---|
| ボンディング繰り返し精度 | ±2.5µm(3σ） |
| ボンディング範囲 | 56 mm × 80 mm |
| ボンディング時間 | 43 msec ／ワイヤ |
| 認識システム | 高速・高精度画像処理エンジン、1/3” CCDカメラ、4倍レンズ搭載 |
| 装置寸法 | 780（W） × 1085（D） × 1746（H） mm |
| 装置質量 | 550kg |
■改良により仕様を変更することがあります。
この製品は「株式会社カイジョー」が製造しています。
株式会社カイジョー公式サイト
製品に関するお問い合わせ
株式会社カイジョー
ボンダー事業部
〒205-8607 東京都羽村市栄町3-1-5 TEL 042-555-8889 FAX 042-579-5175
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