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高精度ダイボンダ

FDB250

高精度ボンダ／COB COC SIP 対応／レーザヒータ対応／精度：±2µm

高精度ボンダ FDB250

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COB(Chip on Board)対応の高精度ボンダです。加熱用ヒータにLASER　HEATERを搭載。従来型のヒータと比べ高速な昇温・冷却が可能です。

特徴

レーザヒータにより、高速昇温・冷却を実現。
ヒータの温度変形が極めて少なくいので接合時に高精度なギャップ制御が可能です
高精度なボンディング ±2µm(3σ）
自動キャリブレーション機構により経時的な位置変化をキャンセルし精度を安定させます

レーザヒータ

レーザ光をガラス越しに対象物に照射することで加熱を行います。
方式としては、ツール材を介在して加熱する員ダイレクト方式とチップ等の部材に直接照射するダイレクト方式があります。
従来のパルスヒータなどと比べ、高速昇温、高速冷却が可能です。また、ヘッドの熱膨張がほとんどなく、高さコントロールなどが容易に行うことができます。
レーザは複数のファイバで構成されているので、照射エリアを選択することで１チップ内を部分的に加熱することが可能です。

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キャプション付き

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キャプション付き

自動キャリブレーション

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キャリブレーション機構では、画像処理位置決めに用いられるカメラの相対位置ズレ量を検出し、それを実装時の位置決めにフィードバックすることで、位置精度の安定を図ります。
画像処理位置決めでは、カメラ自体の位置が移動すると実装位置も移動てしまい位置精度の安定が保てなくなります。カメラは固定され一定位置にあるように見えますが、加熱機構の利用や環境温度の変化による装置の収縮などにより経時的に位置が変化しています。
キャリブレーション機構では、この経時的位置変化を吸収して実装位置精度の安定を図ります。
実際の動作としては、まず同一ターゲットマークにトップカメラとボトムカメラで同時にパターンマッチングを行います。それによって、それぞれのカメラのターゲットマークからの位置差分を検出します。この差分を実装時の位置決めにフィードバックすることでカメラ位置の移動分が吸収されます。

オプション

ツールヘッド及び各種アタッチメント
特殊空冷機構
パルスヒータ（大型チップ対応 Max.20mm）
低荷重ヘッド　(0.2N～　）
Mapping soft

仕様

型式	FDB250
適合品種	Memory / logic / analog device /TSV chip
基板サイズ	Max.240mmX100mm
チップサイズ	Max. □12mm
チップ供給方式	Max. 12インチウエハリング
チップ加熱方式	レーザヒート
基板加熱方式	コンスタントヒート
ボンディング荷重	1～100N
搭載精度	±2µm(3σ）
装置寸法	1985(W)X2470(D)X1950(H)mm （基板ローダ・アンローダ除く）
装置質量	2000kg