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高精度ダイボンダ
FDB210/211

高精度・高速ボンダ/多品種実装/個片基板対応/精度:±2µm

高精度ボンダ FDB210/211

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光通信モジュール/光デバイス 用 高速・高精度ボンダです。オプション対応によりマルチチップ対応や各種実装方式にフレキシブルに対応できます。本シリーズには トレイ供給対応のFDB210 グリップリング供給のFDB211があります。

特徴

  • 高精度ボンディング ±2µm(3σ)
  • 微小チップハンドリングに対応
  • 自動キャリブレーション機構により経時的な位置変化をキャンセルし精度を安定させます
  • パラメトリックシーケンス制御により荷重、温度と各々のタイミングを容易にプログラミング制御可能
  • 荷重フィードバック方式による高精度荷重制御に対応
  • 共晶接合をはじめ豊富なオプション設定により各種工法にも容易に対応できます。

自動キャリブレーション

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キャリブレーション機構では、画像処理位置決めに用いられるカメラの相対位置ズレ量を検出し、それを実装時の位置決めにフィードバックすることで、位置精度の安定を図ります。
画像処理位置決めでは、カメラ自体の位置が移動すると実装位置も移動てしまい位置精度の安定が保てなくなります。カメラは固定され一定位置にあるように見えますが、加熱機構の利用や環境温度の変化による装置の収縮などにより経時的に位置が変化しています。
キャリブレーション機構では、この経時的位置変化を吸収して実装位置精度の安定を図ります。
実際の動作としては、まず同一ターゲットマークにトップカメラとボトムカメラで同時にパターンマッチングを行います。それによって、それぞれのカメラのターゲットマークからの位置差分を検出します。この差分を実装時の位置決めにフィードバックすることでカメラ位置の移動分が吸収されます。

オプション

  • ツールヘッド
  • N²パージ
  • ディスペンサ
  • ペーストトランスファユニット
  • マルチチップ対応
  • ゲルパック対応
  • 極低荷重ヘッド (0.1N~ )

仕様

型式 FDB210/211
適合品種 VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/Analog device/LED/etc
基板サイズ □0.5mm~10.0mm
チップサイズ □0.25mm~5mm
チップ供給方式 FDB211/グリップリング (FDB210/ トレイ供給)
チップ加熱方式 パルスヒート
基板加熱方式 パルスヒート
ボンディング荷重 0.2~8.8N
搭載精度 ±2µm(3σ)
装置寸法 1730(W)X1981(D)X1650(H)mm
装置質量 3500kg
製品に関するお問い合わせ
澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
〒920-0054 金沢市若宮2-232 TEL 076-262-2201 FAX 076-262-2210