ハンダボールマウンタ
SBP662【ウェハ対応】
マイクロボール対応 (Min. φ0.05mm)／高生産性、高精度ボール搭載
SBP662【ウェハ対応】
ウェハを高精度で画像位置決め後、フラックス印刷及びハンダボールを一括搭載するボールマウンタです。マイクロボール用メタルカップ方式の採用により、Min. φ0.05mmに対応しております。
特徴
- マイクロボール搭載用に開発したメタルカップ方式を採用
- ボール回収機能により、廃棄ボール量の大幅な減少を実現
- 独自のセンタリング機構により、高精度なボール搭載を実現
- 高精度の画像位置決め機構とウェハ厚み検出機能により、安定したボール搭載を実現。
- ウェハステージ、反り矯正プレートの各ウェハサイズへの対応により、型替え時間を大幅に削減
- マスク上の余剰ボールの発生が無く、廃棄ボールの発生を低減
メタルカップ方式
ボールマスク上にボールを供給したりマスク上の余剰ボールを回収します。
メタルカップとボールマスクの間には十分なクリアランスがあり、ボール搭載時にボールおよび基板にダメージを与えません。
また、非接触式ですのでコンタミ発生の要因がなく、安定したボール搭載が行えます。
仕様
| 型式 | SBP662 |
|---|---|
| 適合品種 | ウェハバンピング、ウェハレベルCSP、電子部品 |
| ボールサイズ | Min.φ0.05～0.3mm |
| ウェハサイズ | φ8、φ12インチ (φ4～6インチはオプション対応可) |
| 処理能力 | φ12インチ： 42WPH ＊φ0.06mm Ball 100万Ballの場合 |
| 位置合わせ精度 | ±0.01mm(3θ) |
| ライン寸法 | 3350(L)×1590(W)×1750(H)mm |
| 装置質量 | 3000Kg |
製品に関するお問い合わせ
澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
〒920-0054 金沢市若宮2-232 TEL 076-262-2201 FAX 076-262-2210
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E-mail sh-info@shibuya.co.jp
