ハンダボールマウンタ
SBP696【ウェハ対応】
ウェハレベルCSP用／半自動ボール搭載機／自動画像位置決めの採用
SBP696【ウェハ対応】
画像処理による自動位置決め後、ウエハ上にフラックスを印刷し、ボールを搭載する12インチウエハ対応のハンダボールマウンタです。 ウエハのセット、取出しは手動で行う省スペースな半自動装置です。基板への搭載にも対応しています。
特徴
- メタルカップ方式により、ハンダボールのダメージなく高品質のボール搭載を実現
- ウエハステージの各ウエハサイズの対応により、多品種少量生産や研究開発用途に最適
- マスク上の余剰ボールの発生が無く、廃棄ボールの発生を低減
メタルカップ方式
ボールマスク上にボールを供給したりマスク上の余剰ボールを回収します。
メタルカップとボールマスクの間には十分なクリアランスがあり、ボール搭載時にボールおよび基板にダメージを与えません。
また、非接触式ですのでコンタミ発生の要因がなく、安定したボール搭載が行えます。
仕様
| 型式 | SBP696 |
|---|---|
| 適合品種 | ウェハレベルCSP、基板（BGA、CSPなど）、電子部品 |
| ボールサイズ | φ0.05～0.5mm |
| ワークサイズ | φ8、φ12インチ(φ4～6インチはオプション対応可) |
| 位置合せ精度 | ±0.012mm (3θ) |
| 装置寸法 | 2610(L)×1500(W)×1750(H)mm |
| 装置質量 | 3000kg |
製品に関するお問い合わせ
澁谷工業株式会社
メカトロ統轄本部 精機本部
〒920-0054 金沢市若宮2-232 TEL 076-262-2201 FAX 076-262-2210
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